Nhà máy VinSmart tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc có diện tích 14,8 hecta, chủ yếu sản xuất smartphone, thiết bị IoT và các sản phẩm thông minh khác.

Năm 2018, nhà máy sản xuất thiết bị điện tử của VinSmart được đặt trong khu tổ hợp sản xuất Đình Vũ (Cát Hải, Hải Phòng) nhưng cuối năm nay đã được chuyển lên Khu công nghệ cao Hòa Lạc (Thạch Thất, Hà Nội) với tổng diện tích 14,8 hecta. Giai đoạn một của nhà máy được xây trên diện tích khoảng 4,8 hecta, mặt bằng khu sản xuất là 45.200 m2. Bên trong bao gồm các phân khu sản xuất bảng mạch điện tử, điện thoại cùng hệ thống các viện nghiên cứu độc lập. 

Công suất thiết kế giai đoạn một là là 26 triệu thiết bị mỗi năm, bao gồm 23 triệu điện thoại, một triệu thiết bị IoT và hơn 2 triệu thiết bị điện tử thông minh khác. Khi hoàn thành tất cả phân khu, công suất sẽ tăng lên 125 triệu máy mỗi năm. 

Hệ thống máy móc được chuyển từ Hải Phòng lên Hà Nội sau chỉ một năm. Phân khu lắp ráp sản xuất smartphone hiện có 26 line và 13 hệ thống máy SMT (hàn linh kiện bề mặt hoàn toàn tự động). Khu vực chứa dây chuyền SMT (đóng gói, hàn linh kiện bề mặt) và kho bãi được giữ sạch ở Level 10.000, nhiệt độ ổn định ở 24 độ C, độ ẩm từ 40 đến 60%. Trong khi đó, các phòng test bo mạch, dây chuyền lắp ráp, đều được làm sạch ở Level 100.000, nhiệt độ ổn định 25 độ C và độ ẩm từ 30 đến 65%.

Một trong những khâu quan trọng nhất của dây chuyền là máy gắn chip lên bo mạch ASM Siplace-TX2i, được VinGroup đặt mua tại Đức để đảm bảo độ tin cậy tối đa, trong khi loại máy này có cả dòng sản xuất tại Singapore. Mỗi ngày, dây chuyền có thể lắp ráp được 13.000 bo mạch.

Theo đại diện nhà máy VinSmart, so với dây chuyền sản xuất năm ngoái, công đoạn thử nghiệm máy trước khi đóng hộp đã giảm 50% nhân công, do được làm tự động bằng máy. Ảnh bên phải là máy tự động thử nghiệm camera với thời lượng test cho mỗi máy bằng nửa so với công nhân kiểm tra bằng mắt thường. Việc sử dụng máy cũng cho độ chính xác cao hơn.